金融界2025年6月2日消息，国家知识信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“金属-陶瓷复合材料”的，公开号CN120060849A，申请日期为2024年11月陶瓷 。
摘要显示，本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料，该金属‑陶瓷复合材料含有：陶瓷基板，该陶瓷基板包括正面和背面并且含有β‑氮化硅；金属涂层，该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上，其中该金属涂层包括至少一个凹部，并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露陶瓷 。
来源：金融界
金融界2025年6月2日消息，国家知识信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“金属-陶瓷复合材料”的，公开号CN120060849A，申请日期为2024年11月陶瓷 。
摘要显示，本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料，该金属‑陶瓷复合材料含有：陶瓷基板，该陶瓷基板包括正面和背面并且含有β‑氮化硅；金属涂层，该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上，其中该金属涂层包括至少一个凹部，并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露陶瓷 。
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